手持激光焊接機

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詳情說明

多功能激光焊接機特點 多功能激光焊接機適合于1mm以內薄板的縫焊。三維工作臺與整機一體化設計,能焊接各種空間曲線和一些有高度變化的焊縫。應用于醫療、電子、電池、儀表等各個行業。

多功能激光焊接機應用:

多功能激光焊接機適用于水壺、真空杯、不銹鋼碗、門把手、電器配件、濾清器、油嘴、不銹鋼制品、高爾夫球頭、鋅合金工藝品等焊接。 可焊接圖形有:點、直線、圓、方形或由AUTOCAD軟件繪制的任意圖形,可焊接立體軌跡。

技術規格參數:

激光焊接機技術規格參數
序號項目參數
1機型XG-HJ200
2最大激光功率200W
3激光波長1064nm
4脈沖寬度≤20ms
5連擊時激光焊接頻率≤50Hz
6光斑尺寸可調范圍0.1-3.0mm
7光點大小0.2-3.0mm
8整機功率≤9KW
9電力需求380V/三相/50Hz/40A
10標配工作臺最大承重≤100Kg
11工作臺行程200×200mm至1200×1200mm
12工作臺重復精度±0.01mm
13工作臺定位精度±0.02mm
14瞄準定位紅光、CCD監視系統(可選配旋轉夾具)
15冷卻方式水冷
16主機外形尺寸1500×750×1200mm

樣品圖展示:


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